3.3nH 603 Kılıf SMD Bobin

3.3nH 603 Kılıf SMD Bobin

3.3nH 603 Kılıf SMD Bobin Açıklaması

3.3nH 603 Sleeve SMD Bobin, elektronik devrelerinizin performansını artırmak için tasarlanmış kompakt ve verimli bir yüzeye monte cihazdır. Bu küçük ancak güçlü bileşen, yüksek frekanslı senaryolarda hassas endüktans ve güvenilir performans sunarak çeşitli uygulamalarda önemli bir rol oynar. 603 paket boyutu, devre kartlarına kolay entegrasyon sağlarken, Sleeve yapısı daha fazla dayanıklılık ve stabilite sağlar. SMD formatı, otomatik montaja olanak tanıyarak modern elektronik üretim süreçleri için mükemmeldir. İster RF devreleri, ister filtreler veya empedans eşleştirme ağları tasarlıyor olun, bu Bobin ihtiyacınız olan hassasiyeti ve kaliteyi sunar.

3.3nH 603 Kılıf SMD Bobin Özellikleri

• Endüktans: 3,3 nH ± 0,3 nH
• Paket Boyutu: 0603 (1,6 mm × 0,8 mm)
• DC Direnci: 0,05 Ω maks.
• Akım Değeri: 300 mA
• Q Faktörü: 100 MHz'de 45
• Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -40°C ila +125°C
• Yapı: Gelişmiş mekanik dayanıklılık için manşon tasarımı

3,3 nH 603 Manşon SMD Bobin Uygulamaları

• RF Devreleri: Radyo frekansı uygulamalarında ayarlama ve empedans eşleştirme için idealdir
• Sinyal Filtreleme: Alçak geçiren, yüksek geçiren ve bant geçiren filtrelerin tasarımında etkilidir
• Empedans Eşleştirme Ağları: İletişim cihazlarında optimum güç aktarımı sağlar